10 Nov 2014
10 Nov 2014
Temperature modeling and emulation of an ASIC temperature monitor system for Tightly-Coupled Processor Arrays (TCPAs)
E. Glocker1, S. Boppu2, Q. Chen3, U. Schlichtmann3, J. Teich2, and D. Schmitt-Landsiedel1
E. Glocker et al.
E. Glocker1, S. Boppu2, Q. Chen3, U. Schlichtmann3, J. Teich2, and D. Schmitt-Landsiedel1
- 1Lehrstuhl für Technische Elektronik, Technische Universität München (TUM), Theresienstr. 90, 80333 München, Germany
- 2Lehrstuhl für Informatik 12 (Hardware-Software-Co-Design), Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Cauerstr. 11, 91058 Erlangen, Germany
- 3Lehrstuhl für Entwurfsautomatisierung, Technische Universität München (TUM), Arcisstr. 21, 80333 München, Germany
- 1Lehrstuhl für Technische Elektronik, Technische Universität München (TUM), Theresienstr. 90, 80333 München, Germany
- 2Lehrstuhl für Informatik 12 (Hardware-Software-Co-Design), Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU), Cauerstr. 11, 91058 Erlangen, Germany
- 3Lehrstuhl für Entwurfsautomatisierung, Technische Universität München (TUM), Arcisstr. 21, 80333 München, Germany
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Received: 12 Dec 2013 – Revised: 17 Mar 2014 – Accepted: 27 Mar 2014 – Published: 11 Nov 2014
Abstract. This contribution provides an approach for emulating the behaviour of an ASIC temperature monitoring system (TMon) during run-time for a tightly-coupled processor array (TCPA) of a heterogeneous invasive multi-tile architecture to be used for FPGA prototyping. It is based on a thermal RC modeling approach. Also different usage scenarios of TCPA are analyzed and compared.
